华宇用户注册《Q17627115》众所周知，电子芯片的生产对于环境的洁净度有着严格要求，而本期文章，会为大家介绍国内电子芯片洁净车间的行业现状，主要包括3方面内容，即：高技术适应性与灵活性、复杂工艺与高技术风险、复杂设计施工与高建造费用。

　　现状一：高技术适应性与灵活性

国内电子芯片洁净车间的行业现状

　　在2000年-2010年间，国内电子芯片技术由5 英寸(0.5μm)、6英寸(0.5μm)提升到了8 英寸(0.18μm-0.25μm)。而目前，一些知名厂家的产品更是达到了12 英寸(110nm-90nm-65nm)，可以说电子芯片行业已经进入了“纳米时代”。

　　国内电子芯片技术的高速发展与相关洁净车间有着密切关联，这类车间必须适应电子芯片技术的发展速度，以便满足工艺不断发展进步的要求。由于电子芯片洁净车间的建造成本高，使用时间长，因此在设计与建造时要做好周全准备，使其具备高技术适应性与灵活性。

　　现状二：复杂工艺与高技术风险

　　对于电子芯片洁净车间而言，复杂工艺与高技术风险是并存的。在产品生产过程中，如果尘埃颗粒控制不当，会对成品率造成不良影响，甚至还会造成整批产品的报废。

　　除此之外，在电子芯片洁净车间的气流组织中，如果工作人员或半成品的流动扰乱了室内空气流动，会打破室内的气流平衡，从而引发区域之间的气流串扰，轻则影响成品率，重则造成整个洁净车间的报废，其损失是难以估量的。

　　现状三：复杂设计施工与高建造费用

　　电子芯片洁净车间有着严格的洁净度要求，可想而知，其设计施工也是相当复杂的。此外，洁净度越高，建造费用也越高。例如100级(FS 209)单向流洁净室，仅室内装修与空调洁净系统的建造费用为10000元/㎡。再加上消防、三废、供配电和自控系统，建造费用更是高达25000元-30000元/㎡。

　　当完成电子芯片洁净车间的建造后，还要经过3方面的验收，即：空态验收、静态验收、动态验收，只有完成验收才能投入日常使用。因此，面临巨大的技术风险，以及后续运行、维护和调试、检测的压力。

　　上文介绍了国内电子芯片洁净车间的行业现状，希望能给大家带来帮助。